投资者关系
代码：300131
现价
RMB---
-（-%）
今日开盘-
昨日收盘-
成交额- 亿元
今日最高-
今日最低-
成交量- 万股
尊敬的投资者，您好！股东人数等相关信息请查阅公司披露的定期报告。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！股东人数等相关信息请查阅公司披露的定期报告。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！本次发行股份募集配套资金采取询价发行的方式，根据相关法律法规的规定，定价基准日为向特定对象发行股份的发行期首日，发行价格不低于发行期首日前20个交易日上市公司均价的80%。最终发行价格将在本次交易获得深交所审核通过以及中国证监会予以注册后，由上市公司董事会根据股东会的授权，按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定，依据发行对象申购报价的情况，与本次募集配套资金发行的独立财务顾问（主承销商）及各方协商确定。感谢您的关注。
光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。目前光隆集成小通道的 OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。从下游客户的询单反馈来看，OCS整体需求量逐步增加，对于通道数的要求也在提升，市场潜力逐步释放。
公司日本子公司东升国际官网微技术拥有一条成熟的6英寸硅基晶圆生产线，当前月产能稳定在5,000片左右。针对 MEMS微振镜产品，单片晶圆可刻蚀的微振镜数量依产品尺寸、工艺复杂度有所差异。若后续与光隆集成的整合工作顺利落地，有望进一步拓展现有产线在 MEMS阵列芯片领域的制造能力，具体的产能分配情况将视实际情况综合考量。
大通道数 OCS的输入、输出端口数量远高于小通道数产品，光信号调度量级差距显著。通道数越多，越需要保障每路通道的传输稳定性、插损一致性，还要解决多通道并行传输带来的信号串扰问题，工艺复杂度更高。大通道数 OCS主要面向核心骨干网节点、大规模算力中心等高量级调度需求场景，技术门槛更高，单台价值量也更高。
公司已于2026年5月15日召开股东会审议通过本次交易相关事项。并购事项涉及向深交所、中国证监会等相关监管机构的申请审核注册工作，上述工作能否如期顺利完成可能对本次交易的时间进度产生重大影响。公司将严格按照相关规定，对项目的具体进展及时履行披露义务。
OCS技术路线主要有 MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于 MEMS技术的 OCS。MEMS方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小。
MEMS核心工艺是定制化的，每款振镜都要定制 DRIE深硅刻蚀、SOI硅片键合、纳米级镜面镀膜、真空封装、TSV硅通孔等专用模块。设计与工艺强耦合，振镜的扭转梁刚度、镜面应力、驱动电压、谐振频率和刻蚀深度、膜层应力、晶圆翘曲一一绑定。受上述高定制化、强耦合的特性限制，MEMS微振镜的批量生产难度远高于常规半导体器件，目前国内具备稳定量产能力的厂商屈指可数。
公司目前专注于推进本次交易事项。
深圳市宝安区新安街道宝兴路6号海纳百川总部大厦B栋6、7、8层
Copyright © 2024-2026 版权所有 粤ICP备05011789号 技术支持 ：至成科技
东升国际官网微技术有限公司 中国投资者网
咨询电话
(+86) 0755 - 26616688
公众号
返回顶部
